UV Lasers
UV레이저는 전 세계적으로 Coherent사(미국)가 선도해 나가고 있으며, 현재 355nm파장의 28W출력을 갖는 UV 레이저를 공급하고 있다. 또한 Spectra Physics사를 인수한 Newport사(미국)에서도 20W 출력의 UV레이저를 공급하고 있다. Photonics Industry사(미국)에서도 40W출력의 UV레이저를 공급하고 있다.
JDSU사(미국)에서도 10W 출력의 UV 레이저를 공급하고 있다. JDSU 사의 제품은 타사 제품에 비해 펄스 폭이 상대적으로 긴 편인 long pulse UV를 공급하고 있다.
이와 함께 대형 레이저 업체에서도 레이저 가공기의 성능 및 원가경쟁력을 높이기 위하여, 고출력 UV 레이저 개발에 필수적인 LD(laserdiode) 모듈을 포함한 레이저 발진기 제작 전 공정의 핵심기술을 M&A를 통해 확보하고 있다.
(1) GSI사(미국)가 10여 개의 핵심 레이저 발진기 회사를 갖고 있는 Excel Technology Group을 2008년 7월에 M&A하였으며,
(2) Rofin사(독일)는 2000년대 초반에 DPSS Nd:YAG 레이저의 핵심기업 중 하나인 미국 LEE 레이저사를 M&A하였다. 광섬유 레이저 전문기업인 Nufern사(미국)를 M&A하였다.
(3) Trumpf사(독일)는 최근에 광섬유 레이저 전문기업인 SPI사(영국)를M&A하였고, 이를 통해 Rofin사와 Trumpf사는 펌핑 LD-레이저 발진기-레이저 가공시스템 그룹을 모두 보유하여 수직계열화를 완성하였다.
일반적으로 UV 레이저는 1064nm 파장에서 발진 하는 Nd:YAG 또는 Nd:YVO4를 이득매질로 사용하여, Q-switched oscillator를 구성하고, 이의 출력을 고출력으로 증폭하는 증폭기 및 UV 파장 변환을 위한 비선형 광학계로 구성되어 있다.
최근에는 발진기 및 전치 증폭기를 광섬유 기반으로 구성한 복합형 MOPA 구조의 연구가 발표되고 있다. 또한, 모든 증폭기를 광섬유 기반으로 구성한 광섬유 기반 UV 레이저도 발표되고 있다.
한국의 DPSS 자외선 레이저 발진기는 주로 Nd:YAG 매질을 기반으로 개발되고 있으며, 국내 최대 레이저 발진기 평균출력은 10W로 세계 최고 수준인 28W에 비해 크게 뒤져 있다. 또한, 레이저 발진기의 안정성 측면에서도 기술 수준이 낮은 상태이다. 국내 주요 기업들의 UV 발진기 제품은 다음과 같다.
하나기술(주)에서는 펄스 반복율 1-15kHz, 펄스폭 < 100ns, 빔모드 < 1.2, pulse-to-pulse 안정도(stability) < 10% 정도의 5W급 DPSS Nd:YAG 레이저를 개발하여 판매하고 있으며
레이저엔피직스(주)에서는 10W, 355nm, Nd:YAG 레이저를 자사 레이저 가공기에 장착하여 공급하고 있다.
UV 레이저 개발에 반드시 필요한 1064nm 및 532nm 레이저의 경우, 국가 출연연구소를 중심으로 많은 연구 개발이 이루어진 상태이다.
코셋(주), (주)이오테크닉스, 하나 루미너스(주) 등에서 LD 패키징 기술을 개발하여 10W 내외의 여기용 LD를 공급하고 있다. 그러나 고성능 UV 레이저의 국산화를 위해서 필수적인 비선형 광결정은 전량 수입에 의존하고 있는 실정이다.
FPCB 산업분야에서의 UV laser
기존의 PCB 가공공정에서는 도체층과 절연층을 번갈아 한 층씩 적층하게 되며, 이때 층간 전기신호연결을 위해서 층간 비어홀 가공하게 된다. CO₂ 레이저 드릴링 공정이 성숙 되어 PCB 생산에 필수적인 공정으로 적용되고 있으나, 최근 PCB 고집적화가 진행되면서 비어홀의 직경이 50㎛이하 혹은 25㎛이하의 고미세홀로 요구되어 CO₂ 레이저 드릴링은 더 이상 기술적으로 대응이 불가능 하게 되었다. 더욱이 스마트폰을 포함한 모바일 시장의 고성장세 유지가 예상되는 가운데, 연성기판 상에 동박의 예비 에칭 없이 폴리머와 동박을 함께 직접 드릴링할 필요성 또한 증가하면서 CO₂레이저 대신 UV 레이저를 이용한 드릴공정 및 장비기술의 개발이 절실히 요구되고 있다.
동박으로 마스크(conformalmask)가 구성되어 있는 상태에서 폴리머만을 가공하는 CO₂레이저 드릴링과는 다르게 FPCB의 구성은 폴리이미드 (polyimide), 구리, 유리 섬유(glassfiber) 등 금속과 폴리머의 조합으로 이루어져 있고, 이러한 여러 가지 물질에 대한 CO₂ 레이저의 가공성(흡수율)은 상당히 큰 차이가 있다. 반면, 단파장 영역에서는 물질에 따른 흡수도 차이가 상당히 완화되며, 이러한 특성을 가지는 UV레이저를 이용하면 다양한 물질 구조를 관통하는 가공이 가능해짐을 알 수 있다.
동박으로 마스크(conformalmask)가 구성되어 있는 상태에서 폴리머만을 가공하는 CO₂레이저 드릴링과는 다르게 FPCB의 구성은 폴리이미드 (polyimide), 구리, 유리 섬유(glassfiber) 등 금속과 폴리머의 조합으로 이루어져 있고, 이러한 여러 가지 물질에 대한 CO₂ 레이저의 가공성(흡수율)은 상당히 큰 차이가 있다. 반면, 단파장 영역에서는 물질에 따른 흡수도 차이가 상당히 완화되며, 이러한 특성을 가지는 UV레이저를 이용하면 다양한 물질 구조를 관통하는 가공이 가능해짐을 알 수 있다.
기본적으로 CO₂레이저의 장파장 영역에서는 재료의 가열, 용융 등의 광열적(photo- thermal) 효과가 두드러지고, 단파장에서는 분자간의 결합을 끊어내는 광화학적 (photo-chemical) 작용이 우세하므로 열영향을 최소화한 가공이 가능한 것도 UV 레이저의 장점이다.
또한, 기계적인 드릴 링에서는 비어홀 직경이 줄어들수록 가공 비용이 급격히 증가하는데 반해, 레이저 드릴링의 경우에는 비어홀 직경이 감소할 수록 가공비용이 감소하게 되는 특징이 있다. 이러한 장점을 가진 UV 레이저 드릴링 장비의 국내 장비시장은 수입장비가 독점하고 있어, 국내장비의 기술 및 가격 경쟁력 제고를 위해 기술개발 투자가 절실하다. 더욱이 비교적 기술력 우위에 있었던 과거와는 달리, 중국의 시장점유율 상승과 기술력 향상을 위한 투자가 확대되면서 향후의 시장주도에 대한 위기감도 존재하고 있는 상황이다. 그러나 기존의 CO₂레이저 드릴링 장비에 비해, UV레이저 드릴링 장비는 아직도 시장이 형성되고 있는 단계이므로, 국내 연구개발을 통하여 일본 및 미국장비와의 기술격차를 극복하는 것이 가능하 며, 향후의 기술 경쟁력 확보 및 기술선도가 가능하다.